机甲轰鸣游戏
- 类型：反恐精英
- 版本：3.1.2
- 平台： Android/iOS/PC
- 大小：9 MB
- 上传时间：2023-03-20 08:22:35
2023年2月2日，高通公布财报显示：该公司2023财年第一财季归属于普通股东净利润33.99亿美元，同比增长38.45%；营业收入107.05亿美元，同比增长29.99%。
对于高通业绩开门红，有人说：现在的芯片设计行业，对于高通来说，就是身边没有足够强大对手，而芯片设计并不是它的主业，所以有点躺在功劳薄上养老的感觉。
那么，近年来高通是不是就在摆烂呢？一、先来盘一盘：回顾12年历程，应该说高通一直就是在摆烂2023年，高通推出MSM8960，因为胶水双核被狠狠的嘲笑，除了最弱双核英伟达Tegra2，MSM8960谁都打不过，简直就是被三星德仪轮番爆打。
2023年到20233年上半年，高通的APQ8064，GPU跑分很强，但当年三星给一大堆游戏厂家塞钱，只给公版架构优化，导致高通很强的GPU基本上发挥不出来。
CPU不说了，8064被早半年发布的Exynos4412爆打，Krait300架构基于A9魔改，结果还不如公版A9。
后来第二年8064正式命名骁龙600时，高通把它从1.5GHz超频到1.6GHz/1.9GHz，才避免20233年自家旗舰U被一年前三星旗舰U爆打的结果。
20233年下半年到20234年上半年，高通的MSM8974，终于正常了一次，Krait400架构同频和A9差不多，但能很轻松的跑到2.3GHz，同期三星A15+双四核直接翻车。
但同年苹果出了王炸A7，移动平台第一个64位处理器，为高通未来的翻车奠定了基础。
20234年下半年，高通推出APQ8084，这个U发布的比MSM8974还早，但是因为频率高达2.7GHz，反而成了14年高通的旗舰U。
GPU很强，超频潜力也很强，能很轻松的超频到3.1GHz，但没有什么用，同期三星Exynos5430和Exynos5433双雄，CPU还是爆打APQ8084，甚至联发科的MT6595因为有着四颗2.2GHz的A17，都能上来戏虐一番。
20235年，高通祭出大杀器，MSM8994和MSM8992，4.7W，1.9GHz的A57，根本不能用。
这两个U不用说打当年三星的Exynos7420和华为的麒麟950了，用户不自己调校的话，连MSM8974都打不过。
20236年，高通痛定思痛，带来了搭载Kryo架构的MSM8996。
结局是CPU部分被一年前的Exynos7420爆打。
不过图形性能非常优秀，这也是Android平台的图形处理器最后一次在绝对性能和能效比方面碾压苹果。
20237年，高通推出MSM8998，终于又正常了一次，找到了MSM8974时代的从容。
华为苹果三星也一起翻了车。
但要注意的是，这个U的极限性能并不强，CPU也就小胜一年前的Exynos8890，甚至不如Exynos8890超频之后的性能。
20238年，高通的SDM845很普通，中规中矩无功无过的U，下半年被麒麟980干掉毫无意外。
20239年，高通的SM8150依然很普通，无功无过，CPU和半年前的麒麟980差不多，下半年被麒麟990干掉毫无意外。
20230年，高通的SM8250很强，打爆了半年前的麒麟990，甚至放到今天，余威尚在。
而2023和2023不谈了，全部完蛋，原因可想而知。
总结起来，高通从2023到2023年，这12年里，高通翻车了7次，惊艳了3次，无功无过了2次。
所以也并非高通现在在摆烂，而是高通一直在摆烂。
二、照理说没有华为这么强劲对手,高通表现会激进点,但为什么还是那么烂呢？其实高通的现状成因还是比较复杂的。
首先高通和华为苹果不同,它本身不直接面对消费者，这点和联发科、紫光等很类似。
华为苹果因为面向终端消费者,本身需求响应就会更积极,而高通和MTK考虑的主要是整体方案能否被厂商接受,最后市占率多少,围绕这个制定产品规格和定价模式等。
然后苹果卖高溢价的机器，每年付给高通的又仅仅是架构授权，高通/MTK等就直接躺平了,卖了微架构IP就完事。
还有低端的全志和瑞芯微,买了你一个微架构IP用到一代ISA结束,，性能提升全部交给Fab新工艺。
同时，ARM拿到地上贡少了,微架构的迭代也就会放缓。
回到高通，照理说之前有华为这样强劲的对手，高通表现应该会激进一点，但是为什么还是那么烂呢？首先华为本身增长空间是有限的,虽然华为曾经吃掉不少苹果的高端份额,但它的产品逻辑在海外还很难走得开,最多吃点欧洲市场。
美国市场是难进去的，这样一来高通就不必担心华为过于强势,何况最后结果也是华为受到制裁。
其次就是以往苹果留下的“剩饭”还有很多。
比如OV的盈利主力还是2-4K的剩饭市场,对于高通来说最大对手还是MTK，然而MTK之前用maliGPU的表现不太理想,进入原神时代后，OV高端基本也转高通能说明这点。
后续高通更关心迭代成本、生产成本和产能之间的平衡，而不是追求和苹果对抗。
当然MTK天玑9000上了4nm后对S8G1存在很强的打击能力,包括天玑6nm中端芯片和高通的中端芯片竞争非常胶着。
而且苹果似乎在2023年有意调整自家的定价策略,3-4K的节点会有新SoC的5.7”SE3降临,主流iPhone6.1“也有可能从5.5K下调到5K上下,同时在6K价位打造新大屏机。
换句话说，苹果留给Android厂商的剩饭越来越少,即便Android厂商今年能吃到ARM的全新X3架构,但从竞争形势看,ARM拿到的“上贡”会越来越少,如果ARM本身的商业逻辑没有特别大的调整的话。
三、不得不正视：未来决定手机性能的，不再是跑分多少，而是效能比在高通所谓摆烂的当下，我们也不得不正视：手机是一个对空间和功耗极其敏感的产品，决定手机性能的，从来都不是跑多少分，理论性能多少，而是能效比。
手机可持续地合理极限功耗，应该在5w左右，苹果不堆散热是3w。
可以看看上面这张图，只有865的极限功耗，是符合日常使用的。
哪怕将骁龙8和888压到4w左右，其能效比依然不如865。
相反，a15压到4w左右，其能效比可以达到865的两倍。
当然，这并不是说865强于骁龙8，其实在缓存、ai和基带，包括这次大版本构架升级，虽然性能没提升，但却是对未来生态的布局，这也就决定了骁龙8反而会强于865。
有人说只有845到865才是摆烂，888是力不从心。
其实高通的强项，是其自研的GPU，但从845的630到888的660，高通一个构架用4代，这不叫力不从心。
很多人不知道，888原本会有个台积电版，但可能是天机和麒麟都构不成威胁了，后来取消了，这也不叫力不从心。
事实上，在堆料已经超过手机上限的这个年代，只有提高能效，才是真的提升。
而如今能效的提升，80%靠的是代工制程。
今年的骁龙8，在明知三星制程不行的情况下，还强上，其实就是摆烂。
当然，今年的骁龙多了个强敌，那就是天机9000。
所以这代骁龙8的台积电版，预计5月左右到来，据说会叫骁龙8g2，这足以让骁龙8，直接提升两代。
但是x2超大核依旧是不行的，我预计，8g2如果上不了x3，那么下一次骁龙巅峰，还得继续等下一代。
x3超大核，是全新团队全新设计，不是x12一样简单堆料的半成品，还是很值得期待的。
当然，这是公版构架。
大家都可以用，这是安卓第一个真正的超大核，也可能是安卓的一次飞跃。
最后的话：摆烂和实力不足是两回事，在我看来，高通不是摆烂，单纯就是实力不足我们都知道，芯片设计与制造确实快到极限了。
如果短期内人类不发生突破性的理论革新和科技领域进展，全球先进芯片的制程最早应该会在2030年前后达到瓶颈。
在现有技术下，芯片很难再小了，高通肯定有自身路径问题，但即便他们竭尽全力，目前也很难解决这个难点。
其实高通在3G时代就是垄断的，如今他们太清楚了，如果全球最先进的芯片代工全部由台积电垄断，对高通未来利益并非最好的结果，毕竟垄断意味着话语权，这才是高通要竭力扶持三星代工的原因。
显然，高通实力不足，只能用手段来保市场了。
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